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제목 제6회 반도체 산학연 교류 워크샵 (23.10.25~26/ 코엑스컨퍼런스룸)
작성자 관리자 작성일 2023-10-17 조회 250
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10월25일~26일에 코엑스에서 최신 반도체 기술 동향을 공유하는
'반도체 산학연 교류회 워크샵'이 개최됩니다.
 
주로 최신 반도체 기술 동향 위주로 프로그램이 기획되어 반도체공학과 학생분들께
많은 도움이 될 것이므로 많은 참여 부탁드립니다.
 
<웹사이트 : http://sdcw6th.ieieweb.org >
 
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제6회 반도체산학연교류 워크샵 (2023.10.25~26/ 코엑스컨퍼런스룸(남) 327, 307, 317호)

주  관 대한전자공학회 반도체소사이어티
주  최 반도체소사이어티산하 전문연구회,
한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합, 한양대학교 지능형반도체BK교육연구단
후  원 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, LX세미콘
웹사이트 http://sdcw6th.ieieweb.org
 
 
초대의 글
 

  미국은 중국의 반도체 산업발전을 심각한 국가안보 위협으로 규정해 중국 제재를 강화하고 있습니다. 자국내 반도체 직접 생산을 통한 글로벌 반도체 공급망의 새로운 질서를 주도하겠다는 의지가 강합니다. 작년 반도체칩과 과학법을 통과시켰고, 세계 반도체 설비투자를 미국으로 끌어들이고 있습니다. 기업의 반도체 시설투자에 520억 달러(약 68조원)의 보조금을 편성했고 마이크론, 인텔등 자국기업과 삼성, TSMC등을 끌어 들어서 반도체공장을 유치하고 있습니다. 대만, 일본, 유럽도 대규모 반도체 투자를 진행중입니다.
 중국의 반격도 만만치 않습니다. 미국의 제재로 초미세공정 반도체 개발은 막혀 있지만, 소위 레가시(구형)공정은 대대적으로 투자하고 있고, 반도체 자급율이 올라가고 있습니다. 한국과 비교해 중국 반도체 팹리스는 양적이나 질적인 면에서 우리나라를 압도합니다 중국 팹리스 기업은 2800여개로 한국(약 130개)의 20배가 넘습니다. 대만, 일본, 유럽 기업들도 대규모 반도체 투자를 진행중입니다.
  이러한 글로벌 환경하에서 올해 맞이하는 6회 산학연교류회는 더욱 중요 합니다. 지금 우리에게 필요한 것은 투자전쟁에서 이겨야 하며, 확고한 기술력 확보에 있습니다. 메모리 1등은 지키고. 시스템반도체 부문은 더욱 키워야 합니다. 산업계, 정부연구소, 대학이 초격차 반도체 기술확보, 인력양성 방안 등을 깊게 논의하는 시간이 될 것으로 생각됩니다.
프로그램은 이틀에 걸쳐서 진행되며, 첫째날은 세개의 세션으로 준비했습니다. Emerging Technology 세션에서는 칩렛, 화합물반도체, 양자컴퓨터의 큰 기술 흐름을 이해 할 수 있을 것 입니다. 이어서 뜨거운 분야인 챗GPT와 AI 반도체, 화합물반도체 세션에서 깊이 있는 논의가 이어집니다. 둘째날은 반도체소사이어티의 전문연구회를 중심으로 프로그램을 준비하였습니다. 회로 트랙과 소자트랙으로 메모리, 시스템반도체 전 분야에서 설계, 소자 모두를 심도 있게 다루고자 노력했습니다. 
이번 워크숍을 통해서 반도체 산업, 기술을 모색하는 미래를 준비하는 자리가 될 것으로 확신합니다. 활발한 질문과 토론이 진행되기를 희망합니다. 또한 발표자분들도 대학, 정부 연구소, 기업 등 다양한 분야의 전문가분들을 모셔서 산학연의 긴밀한 협력의 장으로 진행하고자 합니다. 관심 있으신 모든 분께 정중히 초청장을 보내 드리오니 부디 참석하시어 자리를 빛내 주시기를 부탁드립니다.
  마지막으로 본 워크샵을 위해 귀중한 시간을 내어 주신 발표자 여러분, 그리고 워크샵 준비를 위해 수고해 주신 모든 분께 진심으로 감사의 말씀을 드립니다. 감사합니다. 
 

한국반도체산업협회 김정회 부회장
대한전자공학회 반도체소사이어티 김진상 회장
제6회 반도체 산학연교류워크샵 대회장
성균관대학교 김용석 교수
 
 
대회장 김용석 교수(성균관대학교)
김정회 부회장(한국반도체산업협회)
운영위원회 조경순 교수 (한국외국어대학교)
최중호 교수 (서울시립대학교)
이광엽 교수 (서경대학교)
이희덕 교수 (충남대학교)
안기현 전무 (한국반도체산업협회) 
장성진 부사장 (삼성전자)
프로그램위원회
위원장/부대회장
노정진 교수 (한양대학교)
프로그램위원회
위원
반도체소자및재료연구회 위원장   최우영 교수 (서울대학교)
SoC설계연구회 위원장   김종선 교수 (홍익대학교)
RF집적회로연구회 위원장   김영진 교수 (항공대학교)
광파및양자전자공학연구회 위원장   김상인 교수 (아주대학교)
PCB&Packaging연구회 위원장   정원영 본부장(강운공업주식회사)
정보보안시스템연구회 위원장   김익균 본부장 (한국전자통신연구원)
In-MemoryComputing연구회 위원장   노원우 교수 (연세대학교)
내방사선반도체설계및소자연구회 위원장   장익준 교수 (경희대학교)
ESD/EOS&Latchup연구회 위원장   김한구 교수 (삼성전자공과대학)
문  용 교수 (숭실대학교)
황상준 부사장 (삼성전자)
고형호 교수 (충남대학교)
김지훈 교수 (이화여자대학교)
조직위원회 신미정 실장 (한국반도체연구조합) 
양희재 PM (한국반도체연구조합) 
김천일 부장 (대한전자공학회)
 
 ▒ 프로그램
10월 25일(수) 9:00~17:45 / Day1 COEX 컨퍼런스룸(남) 327호 회의실 
시간 내용 연사
09:00~ 등록
09:30~11:00
(각 30분)
Emerging Technology 좌장 : 오현석 교수 (가천대)
집적회로 양자컴퓨팅 기술 주정진 본부장 (ETRI) 
칩렛인터페이스 기술 동향 고재간 대표 (랩쉽)
차세대 화합물 전력반도체 메가트렌드 구용서 교수 (단국대)
11:00~11:20 휴식
11:20~11:50 개회식 : 인사말 - 김진상 반도체소사이어티 회장
            축   사 - 이혁재 대한전자공학회 회장
            환영사 - 김정회 한국반도체산업협회 부회장
            K-CHIPS Meister Award 시상식
11:50~12:50 Keynote Speech 좌장: 김용석 교수 (성균관대)
파운드리 산업의 최근 기술 동향 정기태 부사장 (삼성전자 Foundry)
12:50~14:00 점심
14:00~15:30
(각 30분)
챗GPT와 AI반도체 좌장:  류현석 교수 (서울대) 
챗GPT를 위한 고성능 AI chip 아키텍쳐 설계 김한준 CTO (퓨리오사AI) 
CXL Memory Pooling: The Basics and Beyond in AI 정명수 대표 (파네시아)
Present and Future Challenges of HBM 정춘석 PL (SK하이닉스) 
15:30~15:50 휴식
15:50~17:20
(각 30분)
화합물 반도체 좌장: 김대현 교수 (경북대)
GaN HEMT 전력증폭기 MMIC 및 모듈 설계 양영구 교수(성균관대)
국내 RF GaN 반도체 양산 기술 전병철 상무 (웨이비스)
고효율 SiC MOSFET 소자 핵심 공정 기술 문정현 팀장 (한국전기연구원)

10월 26일(목) 10:00~17:00 / Day2 COEX 컨퍼런스룸(남) 307호 회의실 (회로 트랙)
시간 내용 연사
10:00~11:30
(각 30분)
최신 반도체 설계 기술동향 좌장: 김종선 교수 (홍익대)
High-speed ADC 기술발전 리뷰 박윤수 박사 (KETI)
마이크로 LED CMOS Backplane 개발 동향 전종구 연구소장 (사피엔반도체)
가상/증강현실 기기 (애플 비전 프로 등)용 on-silicon micro display 회로의 기술적 과제 김종석 교수 (한양대)
11:30~12:30 Keynote Speech 좌장: 노정진 교수 (한양대)
디지털 바이오 진단을 위한 반도체 기술의 도전 이도영 대표 (옵토레인)
12:30~14:00 점심
14:00~15:30
(각 30분)
고속/고성능 시스템 및 회로 설계 기술동향 좌장: 김영진 교수 (항공대)
스마트 환경을 위한 초소형 FMCW 레이다 기술 백동현 교수 (중앙대)
고성능 NPU 시장 동향  정회인 부사장 (오픈엣지)
6G 기지국/단말 부품개발 동향 안광호 본부장 (KETI))
15:30~15:50 휴식
15:50~16:50 New Technology 세션 좌장: 김진상 교수 (경희대)
우주용 및 극한 환경용 전자부품의 설계 송익현 교수 (한양대)
양자보안 기술개발 동향 강유성 실장 (ETRI)
17:00~ 폐회

10월 26일(목) 10:00~17:00 / Day2 COEX 컨퍼런스룸(남) 317호 회의실 (소자 트랙)
시간 내용 연사
10:00~11:30
(각 30분)
삼차원 집적 반도체 소자 기술 좌장: 최우영 교수 (서울대)
Self-Heating Effects in CMOS Technologies 김장현 교수 (아주대)
Monolithic 3-dimensional integration of oxide semiconductor TFTs on Si CMOS 조성행 박사 (ETRI)
Revolutionary NAND Technology 민경훈 Fellow (SK 하이닉스)
11:30~12:30 Keynote Speech                                        ※ 307호에서 진행됩니다. 좌장: 노정진 교수 (한양대)
디지털 바이오 진단을 위한 반도체 기술의 도전 이도영 대표 (옵토레인)
12:30~14:00 점심
14:00~15:30
(각 30분)
메모리를 이용한 지능형 반도체 소자 기술 좌장: 이희덕 교수 (충남대)
지능형 반도체 시스템을 위한 차세대 메모리 소자 개발 동향 김민휘 교수 (중앙대)
뉴로모픽 컴퓨팅 응용을 위한 인공시냅스 소자 기술 리뷰 김인호 박사 (KIST)
DRAM cell transistor의 동향 및 issue 김준수 PL (삼성전자)
15:30~15:50 휴식
15:50~16:50 반도체 신뢰성과 패키징의 미래 좌장: 김상인 교수 (아주대)
ESD/EOS 기술의 현재와 미래 김한구교수/마스터 (삼성전자공과대학)
최신 반도체 패키징 기판 기술동향 김무성 연구위원 (LG이노텍)
17:00~ 폐회

 
    ▒ 등록안내
【등록비】
구분 일반 학생
사전등록 220,000원 120,000원
현장등록 270,000원 140,000원
 
【등록안내】
사전등록마감 2023년 10월 22일(일)까지
결제 방법 ㆍ온라인카드결제 및 계좌이체
입금계좌정보 ㆍ입금계좌: 1010-2143-7671 수협
ㆍ예금주: 대한전자공학회
참고청구문서 ㆍ 대한전자공학회 사업자등록증 사본 (클릭 다운로드 -PDF)
ㆍ 등록비 입금통장사본 (클릭 다운로드-PDF)
등록방법 및
기타안내
ㆍ 본 워크샵(세미나)는 고용노동부 지원교육 환급대상에 해당되지 않습니다.
* 일부 발표자료가 상이할 수 있습니다.
  ※ 결제를 위하여 관련 서류가 필요하신 분들은 위 링크를 클릭하여 다운로드 받아 사용해 주시면 감사하겠습니다.
 
【영수증 및 계산서 발급안내】
결제방법 카드영수증 계산서(전자) 거래명세서
카드결제 가능(온라인 출력) 불가능(이중발급) 기본발행
계좌이체무통장 결제 불가능 가능(전자) 기본발행
ㆍ 계산서는 온라인에서 신청해 주시기 바랍니다. 카드결제시 계산서 발급은 불가능합니다.
ㆍ 웹 카드결제시, 전표출력 웹사이트 :  모빌페이(구 KG올앳)  바로가기-클릭 후 (중간 상자 오른쪽 "결제고객전용 > 신용카드결제조회")
 
【문의처】
ㆍ 담 당: 대한전자공학회 김천일 부장 / 02-553-0255 (내선1번) / webmaster@theieie.org
 

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 ▒ 행사장 안내
【워크샵 장소】
서울 삼성동 COEX 컨퍼런트룸(남) 327, 307, 317호



【대중교통】
지하철 2호선 삼성역 5,6번 출구
9호선 봉은사역 1,6,7번 출구
7호선 청담역 2번출구
버스 그랜드 인터컨티넨탈 호텔(삼성역 5번 출구) 앞 (정류장 번호: 23201)
코엑스아티움(무역센터) 앞 (정류장 번호: 23199)
코엑스 동문 앞 (정류장 번호: 23198)
봉은사 건너편 (정류장 번호: 23191)
한국전력 앞 (정류장 번호: 23197)

(사)대한전자공학회 | 서울시 강남구 테헤란로 7길 22, 과학기술회관 1관 907호