AI와 반도체 산업의 급격한 발전에 따라 Advanced Packaging, HBM, HBF 분야의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이에 한양대학교 RISE산학협력단과 한양대학교 CH3IPS 혁신 연구센터를 비롯한 여러 기관이 공동 주관하는 「제7회 Smart Semiconductor Academy(SSA)」가 개최됩니다.
 

이번 SSA는 Packaging 분야를 중심으로 진행되는 세 번째 아카데미로, 기존의 Advanced Packaging과 Chiplet, HBM에 이어 최신 HBF 기술까지 포함한 차세대 반도체 패키징 기술을 폭넓게 다룰 예정입니다.

 

학과에서 선착순 5명에게 사전등록비를 지원합니다.

참가를 희망하는 연구원께서는 아래 이메일로 신청해 주시기 바랍니다.  (신청 이메일 : meiying222@hanyang.ac.kr)

반도체 패키징, HBM/HBF, Chiplet 등 최신 반도체 기술을 심도 있게 학습할 수 있는 좋은 기회이니 연구원 여러분의 많은 관심과 참여 바랍니다.

 

◆ 행사명 : 제 7회 Smart Semiconductor Academy (Advanced Packaging 및 HBM/HBF 기술)

◆ 일 시 : 2026. 8. 24(월) ~ 8.26(수)

◆ 장 소 : 세종대학교, 대양AI센터 12층 (AI 홀) (대면/비대면 수업)

◆ 홈페이지 : Smart Semiconductor Academy