2/13 목요일 오후1시에 NIST (미국표준과학연구소) 연구원이신 한경훈 박사를 모시고 세미나를 합니다.
TSMC 등 인공지능 반도체 공정을 하는 회사들에서 2028년을 목표로 개발하고 있는
광직접회로(Photonic-integrated-circuit)에 대한 내용이어서 매우 유익할 것이라고 생각됩니다.

PIC 혹은 실리콘 포토닉스라고 불리는 이 기술은 반도체 패키징쪽에 적용되면, 데이터 전송 대역폭을 크게 넓혀줄 수 있다고 알려져 있습니다.
관심 있는 학생들의 많은 참여 (대면 혹은 Zoom) 부탁드립니다.